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封装 / 设备详情
产品介绍
Zeus HS5000系统为晶圆级和面板级高精密RDL提供缺陷检查和计量。包括FC-BGA、2.5和3D异构集成、以及面板级封装（PLP）。
产品特点
1、自动对焦
2、AI缺陷检测和分类
3、兼容晶圆级和板级来料
4、6”、8” Wafer, 厚度 0.2-1.0mm(包含对应翘曲来料)
5、515x510mm Panel，厚度0.5-2.0mm (包含对应翘曲来料)
检测项目
