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封装 / 设备详情

Zeus HS5000 RDL线路AOI检测

产品介绍

Zeus HS5000系统为晶圆级和面板级高精密RDL提供缺陷检查和计量。包括FC-BGA、2.5和3D异构集成、以及面板级封装(PLP)。

产品特点

1、自动对焦
2、AI缺陷检测和分类
3、兼容晶圆级和板级来料
4、6”、8” Wafer, 厚度 0.2-1.0mm(包含对应翘曲来料)
5、515x510mm Panel,厚度0.5-2.0mm (包含对应翘曲来料)

检测项目

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