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封装 / 设备详情
Athena HS6500可进行Die的位置偏移与旋转量测,并输出可视化Map图档,输出对应的数据给曝光机作为补偿的依据,并搭配AI的外观检测技术将外观瑕疵进行检出。该设备可兼容6”、8”wafer与515x510 mm玻璃基板来料。设备需定期进行照度检测、补偿及自动量测校正。
1、快速换型:支持快速配置recipe,产品换型时间≤30分钟2、OCR:具备产品ID扫描、检测数据与ID绑定功能3、校准点检:支持定期对光源亮度、运动平台精度进行点检,对检测分辨率进行校准4、自动对焦:支持成像自动对焦5、Review复判:可对检测结果进行查看,并对检测结果进行修正6、离线仿真:可加载离线图片对当前的检测效果进行查看,并对检测参数和阈值进行修改
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