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TGV全工艺流程检测设备 / 设备详情
产品介绍
Zeus HS5000采用穹顶光均匀照明与荧光光致发光成像技术，实现对多层RDL结构中每一层铜线路的精准检测，有效屏蔽下层线路的光学干扰。系统可同时兼容 PR、PSPI、ABF、BCB 等多种透明介质材料，通过多光谱融合与AI算法，清晰呈现2*2μm L/S精细线路的真实形貌。
产品特点
1、透明介质兼容性：
全面覆盖 PR、PSPI、ABF、BCB 等主流RDL介质材料，针对不同材料的光学特性自动优化成像参数。
2、超精细线路检测：
支持2*2μm L/S 精细基板制程，满足Chiplet、HBM等下一代封装需求。
3、穹顶光均匀照明系统
4、荧光光致发光（PL）成像技术
检测项目
