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TGV全工艺流程检测设备 / 设备详情
Zeus HS3000能够在 23℃±0.2℃ 的超稳定环境控制下,实现对通孔三维形貌与缺陷的纳米级精度测量。系统通过三面同步成像技术,可捕获通孔顶部、底部及侧壁的完整信息,确保对复杂三维结构的无死角表征。
1、超稳定环境控制系统:设备腔体温度控制在 23℃±0.2℃,有效抑制热漂移对纳米级测量的影响2、高精度位置测量,确保通孔阵列与设计版图的高度吻合,为多层堆叠奠定对准基础。3、丰富的通孔量测算法4、数据互通可实现跨工艺的优化5、AF自动对焦及纳米级精密运动
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