首页
TGV全工艺流程检测设备 / 设备详情
产品介绍
Zeus HS4000纳米级 3D X 射线检测系统采用非接触、无损伤的 3D CT 成像技术，以 500nm@160kV 的 3D 空间分辨率，穿透 TGV 基板的多层结构，精准捕获微米级内部缺陷，为先进封装制造提供从工艺研发到量产检测的全流程质量保障。
产品特点
1、PVD（种子层沉积）→填铜→键合
全流程检测,内部质量透视
2、160kV 高穿透力开管射线源
3、500nm 空间分辨率
4、23秒/CT FOV 高速采集
检测项目
