产品介绍

针对Micro LED晶圆外观缺陷的检测需求，设计专用显微光学检测系统和缺陷智能检测AI分类算法，结合高精度和高速度的大理石移动平台，智能判定各类缺陷，并提取分类，有效解决MicroLED晶圆片在制造过程中质量控制的痛点。

产品特点

1.支持 4寸/6寸/8寸晶圆检测，最小检测芯片尺寸1mil*1mil；
2.显微光学系统支持2X/5X/10X/20X倍率自动选择，明场检测、暗场检测成像；
3. 主要检测爆点、双晶、划伤、压伤、Sio2 脱/ITO 脱、背镀偏薄，缺失、Finger 不良（断开、缺失 弯曲、刮伤）、小绿光、DBR、电极污染、RIE、电极缺失、崩边崩角、发光区污染、多金 、发光区不良、黑点、切偏、无针痕等缺陷；
4.基于自研AI的缺陷自动检测与分类算法，输出缺陷类别、坐标、尺寸，并生成缺陷Map图(支持TSK、TEL、PT301格式)；
5.全密封检测环境，全自动传片，无尘微环境设计，保障晶圆检测过程的洁净；
6.数据可追溯，强大的SPCSPC分析及预警。