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先进封装的晶圆检测和计量设备 / 设备详情

先进封装的晶圆检测和计量:Athena HS4500

产品介绍

Athena HS4500是业内领先的2D+3D+IR多模态一体化检测平台,集成了高分辨率2D缺陷检测、纳米级3D形貌计量、近红外透射内部成像三大核心能力,实现对先进封装晶圆从表面到内部、从二维到三维的全方位质量表征。

产品特点

1、2D+3D+IR多模态一体化检测平台
2、具备隐裂检测能力
3、具备背检功能

检测项目

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