产品介绍

针对方壳电芯密封钉焊接后焊缝外观不良的检测需求，通过高精度的2D/3D复合光学检测系统和缺陷智能检测AI分类算法，结合高精度和高速度的伺服运动平台，智能检出密封钉在激光焊接后随机出现的各种不良缺陷，有效解决方壳电芯密封钉焊接后外观质量难控制的痛点。

产品特点

1.CT可达60PPM，Z向重复检测精度最高可达0.4um，检测分辨率最高可达4.6um/Pixel；
2.主要检测焊缝外观的焊渣、焊点、气孔、凸起、凹坑、有无翘起等缺陷；
3.兼容产品尺寸范围：320mmx65mmx130mm，支持大尺寸定制；
4.扫描后自动生成检测图像包括点云图、灰度图等，并高速进行图像处理；
5.基于自研AI的缺陷自动检测与分类算法，自动输出缺陷类别、坐标、尺寸；
6.数据可追溯，强大的SPC分析及预警。